10月營收 IC封測11檔締新猷
IC封測廠10月接單出貨暢旺，客戶端投單不斷激增，10月營收計有日月光(2311)、矽品 (2325)、超豐(2441)、京元電 (2449)、矽格(6257)、力成 (6239)、欣銓(3264)、頎邦(6147)、泰林(5466)、全懋(2446)、景碩 (3189)等11家再改寫歷史新高，顯示封測第四季景氣透明度明亮、營運前景看俏，為科技產業景氣復甦最整齊族群。
時序逾逼近耶誕節前，歐美日等地區消費端買氣增溫，手機、NB、PC、通訊、IC設計晶片、iPod、數位相機、PSP遊戲機產品出貨明顯遞增，IC封測廠拜消費端及國際IDM(整合元件大廠)廠釋放訂單所賜，每家產能全數逼近滿載，客戶追單要求封測廠能優先安排生產熱況，從下半年熱到現在，業者指出，不排除在耶誕節後，緊接著是中國農曆年，目前中國大陸消費力一年比一年強，這股旺季所帶來的熱況，將有助於IC封測廠營運旺至明年2月。
全球第一大廠日月光除高雄廠高階封裝產能100%滿載，海外中低階產能利用率也拉升至9成5左右，測試產能利用率也拉升至90%，10月合併集團營收跳升至85.83億元。
全球第三大廠矽品，今年營運一季比一季出色，董事長更在第三季中發布，大手筆添購700台封裝打線機，恰巧是日月光在中壢廠燒毀的700台封裝打線機台數，凸顯矽品搶攻日月光市占率企圖心，全年EPS上看3元之上。
封測股王力成前三稅後純益25.66億元，年增率近4成，EPS6.41元，蟬聯封測廠每股獲利之冠，該公司表示，受NOR Flash、DRAM、NAND晶片客戶端新產能開出下，產能滿載榮景可維持至明年第二季，今年EPS可挑戰8.5~9元潛力。 矽格在脫離低迷谷底後，卻連續8、9、10三個月改寫歷史新猷，後續爆發力也不容小覷。此外，最受矚目的封測上游材料IC基板廠全懋與景碩，在全球閘球陣列基板(PBGA)嚴重缺貨叫急下，PBGA基板報價連漲二季，由於缺料情勢恐拉長至明年首季底，業者樂觀看待明年首季行情仍有再揚5~10%可能，為景氣更熱於封測者。
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